晶片／晶振产品零部件
晶片
- 用于SMD封装的晶片
- 用于UM-1、UM-5封装的晶片
- 磨光（3次泛音）晶片
晶振产品零部件
- UM-1 基座、UM-5 基座：3L3P、3L2P、2L2P
- 音叉基座： φ3、φ2、其他
- 音叉罐子：φ3、φ2、其他
晶振产品零部件
〒101-0053 東京都千代田区神田美土代町9-17
日宝神田淡路町 BLGD. 2F
Phone:+81-3-3219-8991／FAX:+81-3-3219-1248
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